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超薄芯片堆叠固晶机AP-M2000

产品特征:

①高精度直线驱动焊头 ,适用超薄芯片固晶 ,贴合平台带加热模块;

②可灵活选用取料模式  (单头/双头) ,可选配单机/连线 ,支持SECS/GEM通讯;

③集成轨道除尘模块,芯片剥离方式兼容顶针与多步顶,兼容8寸、 12寸Wafer 盘;

④高精度视觉定位系统,自研震动抑制消除设计,墨点检测;

⑤支持DAF功能,支持Wafer / Strip mapping,多层Wafer提篮自动装载。

 

应用场合:

红外传感芯片固晶、半导体芯片固晶、3D TOF芯片固晶、CCM摄像模组芯片固晶


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